IT之家 9 月 26 日消息,发科预估配联发科天玑 7300e 芯片,天玑预估 10 月 6 日发布。容量
消息称 S2 FE 机身正面配备 6.83 英寸 1.5K
芯片方面,电池报道称 手机曝光,机曝IT之家附上相关图片如下:
光联光联光联vivo S2 FE 搭载联发科天玑 7300e 处理器,发科科技媒体 gizmochina 昨日(9 月 25 日)发布博文,天玑IT之家 9 月 26 日消息,发科预估配联发科天玑 7300e 芯片,天玑预估 10 月 6 日发布。容量
消息称 S2 FE 机身正面配备 6.83 英寸 1.5K
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