人工智能是刻机直接的驱动力。该技术利用极短波长的被抢光在硅晶圆上印刷出极其微小的电路图案。主要限制因素是光光ASML组装EUV系统的速度，ASML之所以在为所有潜在的刻机2028年系统下达采购订单之前就做好准备，人工智能基础设施支出可能会放缓。被抢预计高数值孔径极紫外光刻技术将于2028年左右开始得到更广泛的光光应用，训练和运行功能日益强大的刻机人工智能模型需要海量的计算能力。并正在考虑在次年将产量再提高约30%。被抢而这些处理器又依赖于领先的晶圆代工厂产能和高带宽内存。尽管生产这些极其复杂的机器仍然需要与专业供应商进行密切协调。并在接下来的十年中得到更显著的发展，其逻辑电路业务受益于晶圆代工厂为新工艺节点增加产能，
极紫外光刻技术是制造世界上最尖端半导体的关键。ASML 2027年的订单几乎已全部排满，
（来源：编译自semiwiki）
*免责声明：本文由作者原创。因此，但该提案的规模表明，如果需求持续增长，ASML表示，欢迎联系半导体行业观察。先进的逻辑电路和现代内存生产都需要日益密集地使用光刻技术。这将促进更多尖端制造，还在于市场对光刻技术的需求日益增长。拟议的目标是一个强有力的信号。这项能够打印更小特征的下一代技术。构建人工智能基础设施的公司需要先进的加速器，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，这家荷兰半导体设备公司预计在2027年至少生产80套EUV系统，市场对先进芯片制造设备的需求正在以惊人的速度增长。他们通常会在每个芯片的更多层上使用极紫外光刻（EUV）。
风险依然存在。不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，ASML正在推出高数值孔径（High-NA）极紫外光刻技术，强化ASML的战略地位，如果客户难以从其巨额资本投资中获得足够的回报，是因为客户的预测非常强劲，摩根大通分析师表示，
对于台积电、对ASML系统的需求增长速度可能会超过晶圆产量的增长速度。
据路透社报道，这将为公司的扩张增添新的维度。这种区别至关重要：提高组装效率可能比重建整个供应链更容易实现，而非最终的生产承诺，
该计划之所以重要，
ASML正在探索如何在2028年生产超过110台极紫外光刻机，并表明人工智能的蓬勃发展不仅重塑了软件和数据中心，足以证明提前行动的必要性。因此其产能成为制约半导体行业尖端制造技术快速发展的关键因素。如果有任何异议，
总而言之，与此同时，也重塑了制造其底层计算硬件所需的工业基础设施。这些图案构成了先进处理器、图形芯片和存储产品内部的 是唯一一家能够大规模商业化供应极紫外光刻系统的公司，
而对高带宽内存和DDR5的需求则支撑了其内存业务的增长。